工業(yè)CT是工業(yè)用計算機斷層成像技術的簡稱，成像方法是將工件進行斷層掃描，并進行數(shù)字處理，給出真實反映工件內(nèi)部結(jié)構的斷層二維圖像，測量足夠多的斷層二維圖像之后，按照一定的圖像重建算法經(jīng)過圖像處理，得到三維立體模型，該模型能夠直觀地反映工件是否存在缺陷及有損傷缺陷的準確位置和其內(nèi)部結(jié)構的大小、分布和形狀等。

　　工業(yè)CT技術作為先進的無損檢測技術，其設備結(jié)構復雜，性能參數(shù)差異較大，對檢測人員要求高。但是無損測試中擁有很大的優(yōu)勢。

　　1.無損檢測方法

　　簡而言之，工業(yè)CT掃描是利用射線照相技術來產(chǎn)生一個物體的多個二維圖像。當被掃描的物體在旋轉(zhuǎn)臺上轉(zhuǎn)動時，x射線會根據(jù)密度的不同而不同程度地穿透它。未被零件吸收的輻射反彈回探測器面板，產(chǎn)生數(shù)百個橫截面二維x射線圖像，然后重建這些圖像以創(chuàng)建三維測量數(shù)據(jù)。

　　因整個過程不會有切割、應力、壓力或其他可能損壞或影響零件完整性的因素。所以工業(yè)CT這一非破壞性特點，使其成為復雜幾何和難以測量特征的零件和組件的先進分析、質(zhì)量檢測和逆向工程的一個很好的選擇。

　　2.內(nèi)部及外部測量

　　接觸式三坐標測量機、非接觸式激光和結(jié)構光測量技術在記錄形狀和尺寸方面都有自己的優(yōu)勢，但即使是它們也無法提供CT掃描儀所能 提供的內(nèi)部和多材料裝配細節(jié)。CT掃描服務將生成完整的外部和內(nèi)部幾何結(jié)構的3D數(shù)據(jù)集，所有這些都不需要對內(nèi)部組件進行視線或視覺訪問。

　　這也許是工業(yè)CT掃描的好處，它可以用來提供詳細的內(nèi)部測量，而無需拆卸零件或產(chǎn)品。除了為各種計量和檢驗應用構建的三維模型外，還可以分析工業(yè)CT掃描期間生成的橫截面二維圖像。這不僅可以縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，而且還可以提供一種高效、簡單的質(zhì)量控制方法，否則可能會花費不切實際的時間，甚至使缺陷不被發(fā)現(xiàn)。

　　3.外形尺寸分析比對

　　工業(yè)計算機斷層掃描的另一個優(yōu)點是，這種檢測方法能夠快速、準確地進行形狀比對分析。CT掃描可用于創(chuàng)建表單分析報告，將物理零件或部件的精度與標準(如CAD文件或理想尺寸的零件)進行比較。與標準的比較可以檢測出與技術規(guī)范的任何偏差。無論你是需要零件到零件，或零件到CAD的比較，工業(yè)CT掃描都可以提供其他方式如接觸式三坐標測量系統(tǒng)不能測量的特性參數(shù)。

　　4.尺寸測量和報告

　　測量和驗證復雜零件的內(nèi)部幾何結(jié)構可能是一項挑戰(zhàn)。雖然基于激光的掃描和三坐標測量機技術可以記錄零件的外部形狀和尺寸，但它們需要可視化訪問才能生成其內(nèi)部尺寸的表示。在不損害結(jié)構或完整性的一部分的情況下，用這些系統(tǒng)去獲得內(nèi)部尺寸的數(shù)據(jù)是不太可能的，而且也會存在扭曲測量結(jié)果的風險。

　　幸運的是，工業(yè)CT能夠?qū)α慵M行內(nèi)外尺寸測量和報告。這使得計算機斷層掃描技術非常適合用于精密注塑零件或其他內(nèi)部幾何形狀不易分析的零件和組件。

　　5.壁厚分析

　　壁厚是另一種能利用工業(yè)CT來方便、快速獲得分析結(jié)果的質(zhì)量控制因素。整個零件的壁厚微小變化可能會中斷制造或設計過程，并很快變得成本高昂，尤其是當制造商生產(chǎn)大量相同零件時。為了檢測任何變化，在零件的外部和內(nèi)部特征周圍建立一個邊界。計算每個表面之間的距離以確定最小壁厚。然后渲染三維數(shù)據(jù)，以彩色方式顯示厚度值，以便快速可視化和易于解釋。這種壁厚分析方法不需要標準的CAD文件進行比較，對于檢測和修復可能導致裂紋和變形零件等問題的變化非常有價值。

　　6.缺陷查找和分析

　　除了檢測尺寸缺陷外，工業(yè)CT還可以檢測制造缺陷。這在質(zhì)量控制和產(chǎn)品開發(fā)中都起著至關重要的作用。CT掃描可用于孔隙和夾雜驗證，包括識別和精確定位整個零件高密度和低密度區(qū)域的位置。掃描后，得到的模型可以用來顯示夾雜和內(nèi)部孔隙的位置和體積，以及孔隙度的百分比。

　　7.纖維取向分析

　　CT掃描也有助于分析用于增強塑料等材料的嵌入纖維的取向。掃描物體后，纖維流動分析可以揭示纖維在任何點上的取向。由此，可以將此測量值與模擬的纖維標稱取向進行比較。這種類型的分析對于質(zhì)量控制和更好地理解復合材料內(nèi)部成分的相互作用很有用。

　　8.故障分析

　　故障分析是產(chǎn)品開發(fā)周期中的一個關鍵步驟，工業(yè)計算機斷層掃描技術非常適合任何檢查,測試工具及技術。由于它的無損成像方法，CT掃描提供了對失效設備或零件的洞察，而破壞性測試方法只能破壞產(chǎn)品，無法做任何后續(xù)測試。CT掃描所提供的高水平的細節(jié)和準確度在找到問題的根本原因方面提供了顯著的優(yōu)勢。

　　9.裝配的可視化確認

　　在計算機斷層掃描技術引入之前，驗證和可視化不同部件如何在一個部件中裝配在一起是困難的，即使不是不可能的，也不會做到保持原有狀態(tài)。我們現(xiàn)在可以通過非破壞性CT掃描來評估和測量零件的內(nèi)部和外部幾何形狀以及配合度，而不是切割或拆卸裝置。這種方法可以提供一些有價值的見解，將進一步為產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制工作提供信息。